2021-10-30 84
益于小间距LED的发展,COB、IMD、SMD等技术在这几↓年得到了繁荣发展,并一步步走向世界的前列。而︼在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中,COB是核心的技术路线之一,更是分化出正装与倒装之列,倒装COB又因能够真正实现芯片级差距,想象空间更为广阔,更是备受产业关注!
作为LED显示行业的探索者,网信彩票在9月中旬推出了全倒装共阴COB显示面板。涵盖间距0.9、1.2、1.5等间距;箱体尺◆寸为600×337.5mm;厚度为25mm;包含384×216、480×270、600×360三种单元规格;单个箱体∏重量为4.5KG;对比度为20000:1。发光模组整体防护正面防护达到IP65等级,防潮、防尘、防静电、防磕碰、易清洁,比其他SMD产品具◣有更高高稳定性,使用寿命更长,几乎无需维护。
网信彩票全倒装COB产品
LED显示屏微间距化已经成为显示∞行业发展的一个重要趋势。近年来COB显示进入了爆发期,越来越多的厂商加入到了COB的阵营。什么是COB?缘何全倒装COB备受青睐?
COB是什么?
COB(Chip on Board)技术最早发源于上〇世纪60年代,是一种致力于简化超精细∩电子元器件∑ 封装结构、并提升最终产品稳★定性的“电气设计”。简单来讲,COB封装的结构就是,将最原始的、裸露的芯片或者电子元件,直接贴焊♀在电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。
正装VS倒装
全倒装COB优势
1、超高可靠
封∴装层厚度进一步降低,可彻底㊣解决正装COB模块间的彩线及亮「暗线的顽疾。黑场更黑、亮度更亮、对比度更※高№。支持HDR数字图像☆技术,静态及高动态画质精细完美。
2、简化工艺 显示更佳
全倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小〗点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠◆性,简化生产工序、显示效果︾更佳、近屏体验完美、可实现真正意义」上的芯片级间距。
3、大尺寸 宽视域
2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接,适用█于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显△示均匀性,大视角下不偏色,可达到170度的观看效←果。
4、超高密度 更小点间距
全倒装COB是◆真正的芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限,是点间距1.0以√下产品的首选。
5、节能舒适 近屏体验佳
全倒装▃发光芯片,同等亮度条件下,功耗降低45%。独∞特散热技术,同等亮度下,屏体表面温度比常≡规正装芯片LED显示屏低10℃,更适用于近屏体验的应用场景。