2021-10-30 84
益于小间距LED的发展，COB、IMD、SMD等技术在这几↓年得到了繁荣发展，并一步步走向世界的前列。而︼在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中，COB是核心的技术路线之一，更是分化出正装与倒装之列，倒装COB又因能够真正实现芯片级差距，想象空间更为广阔，更是备受产业关注！
作为LED显示行业的探索者，网信彩票在9月中旬推出了全倒装共阴COB显示面板。涵盖间距0.9、1.2、1.5等间距；箱体尺◆寸为600×337.5mm；厚度为25mm；包含384×216、480×270、600×360三种单元规格；单个箱体∏重量为4.5KG；对比度为20000：1。发光模组整体防护正面防护达到IP65等级，防潮、防尘、防静电、防磕碰、易清洁，比其他SMD产品具◣有更高高稳定性，使用寿命更长，几乎无需维护。
网信彩票全倒装COB产品
LED显示屏微间距化已经成为显示∞行业发展的一个重要趋势。近年来COB显示进入了爆发期，越来越多的厂商加入到了COB的阵营。什么是COB？缘何全倒装COB备受青睐？
COB是什么？
COB（Chip on Board）技术最早发源于上〇世纪60年代，是一种致力于简化超精细∩电子元器件∑ 封装结构、并提升最终产品稳★定性的“电气设计”。简单来讲，COB封装的结构就是，将最原始的、裸露的芯片或者电子元件，直接贴焊♀在电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。
正装VS倒装
全倒装COB优势
1、超高可靠
封∴装层厚度进一步降低，可彻底㊣解决正装COB模块间的彩线及亮「暗线的顽疾。黑场更黑、亮度更亮、对比度更※高№。支持HDR数字图像☆技术，静态及高动态画质精细完美。
2、简化工艺 显示更佳
全倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小〗点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠◆性，简化生产工序、显示效果︾更佳、近屏体验完美、可实现真正意义」上的芯片级间距。
3、大尺寸 宽视域
2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接，适用█于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显△示均匀性，大视角下不偏色，可达到170度的观看效←果。
4、超高密度 更小点间距
全倒装COB是◆真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以√下产品的首选。
5、节能舒适 近屏体验佳
全倒装▃发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低45%。独∞特散热技术，同等亮度下，屏体表面温度比常≡规正装芯片LED显示屏低10℃，更适用于近屏体验的应用场景。
