• <tr id='0Fvg2H'><strong id='0Fvg2H'></strong><small id='0Fvg2H'></small><button id='0Fvg2H'></button><li id='0Fvg2H'><noscript id='0Fvg2H'><big id='0Fvg2H'></big><dt id='0Fvg2H'></dt></noscript></li></tr><ol id='0Fvg2H'><option id='0Fvg2H'><table id='0Fvg2H'><blockquote id='0Fvg2H'><tbody id='0Fvg2H'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='0Fvg2H'></u><kbd id='0Fvg2H'><kbd id='0Fvg2H'></kbd></kbd>

    <code id='0Fvg2H'><strong id='0Fvg2H'></strong></code>

    <fieldset id='0Fvg2H'></fieldset>
          <span id='0Fvg2H'></span>

              <ins id='0Fvg2H'></ins>
              <acronym id='0Fvg2H'><em id='0Fvg2H'></em><td id='0Fvg2H'><div id='0Fvg2H'></div></td></acronym><address id='0Fvg2H'><big id='0Fvg2H'><big id='0Fvg2H'></big><legend id='0Fvg2H'></legend></big></address>

              <i id='0Fvg2H'><div id='0Fvg2H'><ins id='0Fvg2H'></ins></div></i>
              <i id='0Fvg2H'></i>
            1. <dl id='0Fvg2H'></dl>
              1. <blockquote id='0Fvg2H'><q id='0Fvg2H'><noscript id='0Fvg2H'></noscript><dt id='0Fvg2H'></dt></q></blockquote><noframes id='0Fvg2H'><i id='0Fvg2H'></i>
                新闻中心

                MR LED

                科普|全倒装COB缘何备受青睐?

                2021-10-30 84

                益于小间距LED的发展,COBIMDSMD等技术在这几↓年得到了繁荣发展,并一步步走向世界的前列。而︼在日趋增长的P1.0以下微间距显示市场中,COB是核心的技术路线之一,更是分化出正装与倒装之列,倒装COB又因能够真正实现芯片级差距,想象空间更为广阔,更是备受产业关注!


                作为LED显示行业的探索者,网信彩票在9月中旬推出了全倒装共阴COB显示面板。涵盖间距0.91.21.5等间距;箱体尺◆寸为600×337.5mm;厚度为25mm;包含384×216480×270600×360三种单元规格;单个箱体∏重量为4.5KG;对比度为200001。发光模组整体防护正面防护达到IP65等级,防潮、防尘、防静电、防磕碰、易清洁,比其他SMD产品具◣有更高高稳定性,使用寿命更长,几乎无需维护。

                网信彩票全倒装COB产品

                LED显示屏微间距化已经成为显示∞行业发展的一个重要趋势。近年来COB显示进入了爆发期,越来越多的厂商加入到了COB的阵营。什么是COB?缘何全倒装COB备受青睐?


                COB是什么?

                COBChip on Board)技术最早发源于上〇世纪60年代,是一种致力于简化超精细∩电子元器件∑ 封装结构、并提升最终产品稳★定性的“电气设计”。简单来讲,COB封装的结构就是,将最原始的、裸露的芯片或者电子元件,直接贴焊♀在电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。


                正装VS倒装

                全倒装COB优势

                1超高可靠

                封∴装层厚度进一步降低,可彻底㊣解决正装COB模块间的彩线及亮「暗线的顽疾。黑场更黑、亮度更亮、对比度更※高№。支持HDR数字图像☆技术,静态及高动态画质精细完美。

                2简化工艺 显示更佳

                全倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小〗点间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠◆性,简化生产工序、显示效果︾更佳、近屏体验完美、可实现真正意义」上的芯片级间距。

                3大尺寸 宽视域

                2K/4K/8K分辨率无限尺寸自由拼接,适用█于大场景显示。有良好的可视角度和侧视显△示均匀性,大视角下不偏色,可达到170度的观看效←果。

                4超高密度 更小点间距

                全倒装COB是◆真正的芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限,是点间距1.0以√下产品的首选。

                5节能舒适 近屏体验佳

                全倒装▃发光芯片,同等亮度条件下,功耗降低45%。独∞特散热技术,同等亮度下,屏体表面温度比常≡规正装芯片LED显示屏低10℃,更适用于近屏体验的应用场景。

                返回列表
                推荐新闻